全球精品矽智財開發商（M31 Technology，股票代號：6643）宣布，將在台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術（TSMC 28nm Embedded Flash Process）開發SRAM Compiler IP，這些IP解決方案將能協助設計人員提升在行動裝置、電源管理、物聯網，車用電子等應用的SoC功耗表現，此系列矽智財預計於今年第3季提供客戶設計整合使用。
M31?星科技董事長林孝平表示，隨著網路傳輸頻寬的不斷加大，資料運算與儲存需求日增，?星工廠降溫科技在台積電領先業界的28奈米嵌入式快閃記憶體製程開發的IP，除了可以縮短設計週期，同時能降低SoC功耗並提高效能，可廣泛應用於高速的資料處理、電源管理，負壓排風扇物聯網、車用電子，以及行動通訊等產品的設計上。
台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示，嵌入式快閃記憶體技術對於支援智慧行動，汽車電子和物聯網等廣泛應用至關重要，藉由M31與台積電28奈米嵌入式快閃製程技術努力合作開發的IP，將有助於設計人員優化SoC，實現速度，面積和功耗之間的成功平衡。據了解，此次M31?星科通風設備技以台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術開發的SRAM Compiler IP功能齊全，支援多種節能模式，使用者可依據不同操作狀態，切換到當下最佳省電模式，來延長行動元件電池的使用時間，以提供客戶更多元的產品運用，基於優異的技術特性，此系列IP可以完全整合在嵌入式快閃記憶體製程平台上，預計今年第3季提供知名國際大廠採用，林孝平強調未來將持續投入各項先進製程技術的IP開發與驗證，為全球晶片設計產業提供獨特的矽智財解決方案。
一般觀念都知道熱空氣上升的原理,所以在屋頂開設太子樓或裝設自然通風球，但都還是無法達到改善悶熱及通風不良的困擾。負壓排風扇利用空氣對流原理將廠內熱氣、穢氣完全排出廠外，由裝設地點的對向，大門或窗戶補入新空氣，可計算整廠每秒的風速，每小時的換氣次數任何悶熱、通風不良等問題均可改善。要作好一件通風工程，必須精確計算面積、體積、斷面積及正確器材之選擇才能完全解決通風不良 、 悶熱的困擾。
廠房自然通風設計中，必須合理協調進、排氣口面積，力求進氣口面積不小於或大於排氣口面積，這應該是提高 自然通風效果的極為重要和有效的技術措施。然而。在實際工程設計中，某些熱加工主體廠房，由於缺乏精心的合理規劃，造成公輔設施建築和生活福利建築，把主 體廠房圍得嚴嚴實實、水泄不通，使廠房失去了大片可開設進氣口的寶貴位置，而廠房自然通風設計中。又未認真進行研究推敲，只是遷就於既定的建築設計現狀， 不管合理與否，消極的拼命加大天窗面積，將天窗高度加大至8m左右，結果導致進氣口面積不足排氣口面積的13，使廠房自然通風模式形成極不合理的狀況．雖 然為廠房自然通風天窗增加了大量建設投資，卻未獲取應有的通風效果。
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